电磁干扰(EMl)是电子设备中普遍存在的一个问题,其对公共环境和人身安全的危害已被世界各国所公认,且随着电子产品使用密度的不断增加,其危害性越来越大。目前强制性的电磁兼容(驯c)标准已在世界范围内执行。因此,各国正以电磁兼容理论和电磁环境科学为基础,积极开发各种抗电磁干扰材料及器件。
本书对抗电磁干扰材料工艺原理及抗电磁干扰滤波器的设计进行了详细的介绍。全书分三篇十三章:第一篇“非晶软磁抗删材料工艺”分析了非晶软磁的脉冲热处理工艺:第二篇“铁氧体抗EMI材料工艺”详细介绍了铁氧体原料选择、粉碎、坯件成型、固相反应与烧结等制备工艺过程,并以NZ毗n铁氧体的研制为例进行了具体分析:第三篇“抗EMI滤波器设计”介绍了宽频抗EMI滤波器的设计原理、滤波器CAA/CAD原理,并以多层片式抗EMI滤波器和Lc薄膜滤波器为例介绍了具体设计制作过程,最后列举了多种抗EM元件的应用实例。
本书是作者对抗电磁干扰材料工艺与滤波器设计的教学和科研实践中的经验总结,书中所列举的例子都是经过作者实验检验过的,这对于从事抗电磁干扰研究的读者具有很强的指导作用。本书可作为磁性物理与器件专业教材,同时也可作为磁性材料和电子设备生产、研制等单位不可缺少的重要参考资料。
此外,本书在编著过程中得到了信息产业部电子九所马昌贵高级工程师和电子科技大学黄永杰教授的帮助和支持,在此向他们表示感谢。
由于抗电磁干扰材料和器件涉及面广,丑发展迅速,加之作者水平有限,
书中难免有不妥之处,敬请读者不吝赐教。
第一篇
第一章绪论
51.1引言
后和纳米晶软磁杭E咀材料工
51.2 国际国内研究动态
51.3抗EMI滤波器材料概述—
第二章抗EMI软磁材料研制
52.1 磁场纳米晶化的理论溯源
52.2磁场退火与纳米晶化
52.3 内层绝缘与磁锅台
52.4非晶软跃热处理的作用
第三章 非品软磁的脉冲热处理
53.1热处理理论
53.2脉冲热处理的初步研究
53.3工艺条件的进一步优化
第二篇
第四章铁氮体的原料与粉碎
54.1原料的种类与性能
54.2原料的混合与粉碎
54.3铁氧体的配料计算..
54.4铁氧体粉料的工艺性质
第五章铁氮体的还件成型
55.1 干压成型
55.2磁场成型
55.3应力取向成型
55.4铸浆成型
55.5热压持成型
第六章 固相反应与烧结
56.1 固相反应
56.2铁氧体的烧结
56.3铁氧体多晶生长过程
56.4铁氧体在烧结过程中的扩散特性
56.5锌的游离与挥发
56.6铁氧体的氧化与还原
56.7热压烧结
第七章Nlc60铁氧体材料性能分析及研制
57.1N记n系铁氧体材料概述
57.2成分分析
57.3工艺对材料性能的影响
57.4Ntc咖铁氧体材料的低温烧结
57.5实验及分析
抗E皿滤波器设计部分
第八章抗则滤波器cA九/cAD原理
58.1抗EMI滤波器设计阅理
58.2磁芯损耗分析原理
58.3软件实现
第九章 多层片式抗EM滤波器制作
59.1抗EMI滤波器概述
59.2多层片式电感器制作
59.3片式抗删滤波器的设计与制作
59.4测试及性能分析
59.5小型柱状滤波器
第十章比薄膜滤波器的设计方案
510.1材料制备