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《抗电磁干扰材料及元器件工艺》

 

前   言

        电磁干扰(EMl)是电子设备中普遍存在的一个问题,其对公共环境和人身安全的危害已被世界各国所公认,且随着电子产品使用密度的不断增加,其危害性越来越大。目前强制性的电磁兼容(c)标准已在世界范围内执行。因此,各国正以电磁兼容理论和电磁环境科学为基础,积极开发各种抗电磁干扰材料及器件。

      本书对抗电磁干扰材料工艺原理及抗电磁干扰滤波器的设计进行了详细的介绍。全书分三篇十三章:第一篇“非晶软磁抗删材料工艺”分析了非晶软磁的脉冲热处理工艺:第二篇“铁氧体抗EMI材料工艺”详细介绍了铁氧体原料选择、粉碎、坯件成型、固相反应与烧结等制备工艺过程,并以NZn氧体的研制为例进行了具体分析:第三篇“抗EMI滤波器设计”介绍了宽频抗EMI滤波器的设计原理、滤波器CAACAD原理,并以多层片式抗EMI滤波器Lc薄膜滤波器为例介绍了具体设计制作过程,最后列举了多种抗EM元件的应用实例。

       本书是作者对抗电磁干扰材料工艺与滤波器设计的教学和科研实践中的经验总结,书中所列举的例子都是经过作者实验检验过的,这对于从事抗电磁干扰研究的读者具有很强的指导作用。本书可作为磁性物理与器件专业教材,同时也可作为磁性材料和电子设备生产、研制等单位不可缺少的重要参考资料。

      此外,本书在编著过程中得到了信息产业部电子九所马昌贵高级工程师和电子科技大学黄永杰教授的帮助和支持,在此向他们表示感谢。

      由于抗电磁干扰材料和器件涉及面广,丑发展迅速,加之作者水平有限,

书中难免有不妥之处,敬请读者不吝赐教。

第一篇

第一章绪论

  511引言                      

后和纳米晶软磁杭E咀材料工

    512  国际国内研究动态

    513EMI滤波器材料概述—

第二章抗EMI软磁材料研制

  521  磁场纳米晶化的理论溯源

  522磁场退火与纳米晶化

  523  内层绝缘与磁锅台

  524非晶软跃热处理的作用

第三章  非品软磁的脉冲热处理

  531热处理理论

  532脉冲热处理的初步研究

  533工艺条件的进一步优化

第二篇

第四章铁氮体的原料与粉碎

  541原料的种类与性能

  542原料的混合与粉碎

  543铁氧体的配料计算..

  544铁氧体粉料的工艺性质

第五章铁氮体的还件成型

551  干压成型

    552磁场成型

    553应力取向成型

    554铸浆成型

    555热压持成型

第六章  固相反应与烧结

    561  固相反应

    562铁氧体的烧结

    563铁氧体多晶生长过程

    564铁氧体在烧结过程中的扩散特性

    565锌的游离与挥发

    566铁氧体的氧化与还原

    567热压烧结

第七章Nlc60铁氧体材料性能分析及研制

  571Nn系铁氧体材料概述

  572成分分析

  573工艺对材料性能的影响

  574Ntc咖铁氧体材料的低温烧结

  575实验及分析

E皿滤波器设计部分

第八章抗则滤波器cA九/cAD原理

    581EMI滤波器设计阅理

    582磁芯损耗分析原理

    583软件实现

第九章  多层片式抗EM滤波器制作

  591EMI滤波器概述

  592多层片式电感器制作

  593片式抗删滤波器的设计与制作

  594测试及性能分析

  595小型柱状滤波器

第十章比薄膜滤波器的设计方案

  5101材料制备


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